Quy trình sản xuất

Sau đây là các bước tổng thể để sản xuất PCB tiêu chuẩn:

  • Bước 1: Tạo phim.

  • Được tạo ra từ các tệp GERBER, thể hiện bố cục của bảng mạch.
  • cut_raw_material_150x150
  • Bước 2: Cắt nguyên liệu thô.

  • Đối với bảng chuẩn PTH, có thể sử dụng FR4 hai mặt bằng đồng, dày 1,6mm.
  • drill_holes_150x150
  • Bước 3: Khoan lỗ khoan.

  • Mô hình lỗ khoan sử dụng máy khoan NC.
  • copper_plating_150x150
  • Bước 4: Mạ đồng.

  • Mạ đồng trong các lỗ khoan.
  • apply_image_150x150
  • Bước 5: Áp dụng hình ảnh.

  • Áp dụng màng sơn khô nhạy sáng (tấm chống thấm) lên panel. Sử dụng nguồn sáng và film phim UV phơi panel. Phát triển vùng được chọn từ panel.
  • pattern_plate_150x150
  • Bước 6: Mạ mẫu.

  • Điện hóa để mạ đồng lên các lỗ và các khu vực.
  • etch___strip_150x150
  • Bước 7: Khắc và tẩy mạ.

  • Bỏ lớp phủ khô và khắc mạ đồng.
  • solder_mask_150x150
  • Bước 8: Mặt nạ hàn.

  • Áp dụng vùng mặt nạ hàn cho toàn bộ bảng ngoại trừ các miếng hàn.
  • board_finish_150x150
  • Bước 9: Hoàn thành bảng.

  • Áp dụng HASL (Hot Air Solder Levelling).
  • legend_150x150
  • Bước 10: Chú thích.

  • Áp dụng các thành phần bằng cách sử dụng quy trình in lụa.
  • ATE Test
  • Bước 11: ATE.

  • Kiểm tra liên tục.
  • Routing
  • Bước 12: Chế tạo.

  • Định tuyến chu vi của bảng bằng cách sử dụng bộ định tuyến NC.