DÂY TRUYỀN LẮP RÁP LINH KIỆN DÁN

Với dây chuyền SMT có công suất mỗi máy lên đến 60,000 chip/giờ, kích thước linh kiện bé nhất có thể hàn là 0201(inch), lớn nhất là 45x100mm, chip BGA với pitch từ 0.75mm, QFP/QFN với pitch từ 0.35mm

• Máy in kem hàn SMP300 của SAMSUNG Techwin
• Máy SMT:

              02 máy SM310 của SAMSUNG

              01 máy ASSEMBLEON TOPAZ XII

              01 máy Teamway TP320

              01 máy 4 đầu hút của Borey

              01 máy NEODEN

• 02 máy kiểm tra quang
• 02 lò hàn reflow

YÊU CẦU KỸ THUẬT

• Kích thước PCB bé nhất là 50x50mm, lớn nhất là 450x610mm
• Linh kiện phải cách mép ngoài của mạch tối thiểu là 3mm ở 2 cạnh song song
• Có ít nhất 2 điểm bắt tọa độ trên PCB (Fiducial), nếu không có sẽ thu thêm phụ phí
• Khách hàng cần gửi file thiết kế gốc để tiện cho việc xuất tọa độ và giá trị linh kiện tương ứng
• Nếu chỉ có file gerber, cần cung cấp bổ sung thông tin chủng loại, giá trị linh kiện tại từng vị trí trên mạch

• MODEL	SAMSUNG SM310	ASSEMBLEON TOPAZ XII	NEODEN 4
  Tốc độ	30000 CPH	20000 CPH	10000CPH
  Kích thước (L*D*H)	1650  *  1680*  1530 (mm)		940* 740*600(mm)
  Áp suất / trọng lượng	0,49-0,78MPa 170L / phút 1800kg		80kg
  Số lượng Feeder trên máy	120	90	58
  Số lượng đầu hút	12	18	4
  Chiều dài PCB	Max 510*460 mm, Min 50*50 mm	Max 460 x 440mm, Min 50 x 50mm	350 * 400mm
  Độ dày PCB	0,38mm-4.2mm	0,4 – 4,0 mm	0,38mm-4.2mm
  Độ chính xác khi cắm linh kiện	± 0,02mm	± 0,02mm	± 0,02mm
  Gắn linh kiện có kích thước	Max 0201, Min 45*100 mm	Min 50 x 50mm, Max 460 x 440mm	Min 0201, Max TQFP240
  Gắn linh kiện loại đặc biệt	BGA ( loại linh kiện chân bi)	BGA	BGA, QFN
  Nguồn cung cấp	200/208/220/240/380 / 415V 50 / 60Hz 4KVA	200/208/220/240/380/400 / 416V	220 V / 160W
  Hình ảnh

•